研制具有自主知识产权的表面贴装元件（SMD）封装设备，封装器件规格从2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜，产品打破了国外设备对此领域的垄断和封锁，并迅速占有国内市场。为提高平行焊机的焊接质量，研制专用焊接电源，打破了国外对该类电源的垄断和封锁，节约大量外汇，为国家做出重要贡献。随着需求的不断增长，我所在表贴设备焊接电源的基础上通过不断改进，进一步开发出能够应用于光通行业需求的大功率、宽脉冲焊接电源，使得配套该电源的平行焊机既可以焊接成阵列小尺寸器件，又可以焊接单只大尺寸模块,其中大模块焊接尺寸达到106mm×41mm,新产品获得广大用户的认可和肯定。

SMD预焊机技术特点:

• 适用2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜等表贴元件预焊；

• 可自定义三种规格工件载盘，在已定义载盘间转换时，相关参数自动切换；

• 视觉系统实现高精度定位；

• 具有故障自诊断停机报警功能，显示故障信息。

SMD预焊机技术参数:

• 供电电源：单相、220V、800VA；

• 焊接电源：调波、调相焊接电源；

• 工件规格:2.0×1.6~13.3×6.5(标配可选4种产品规格)；

• 点焊速度:>2000只/小时；

• 氮气压：＞0.2MPa；

• 压缩气压：＞0.35MPa；

• 不合格率：＜3‰。

北京科信机电技术研究所有限公司是北京信息科技大学下属全资公司，前身为1990年注册成立的北京科信机电技术研究所，于2021年6月由全民所有制企业改制为有限公司，为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位。

       公司一直专注于金属封装元件的精密焊接技术研发、生产和销售，产品一直保持在行业内的重要地位；依托北京信息科技大学现代测控技术教育部重点实验室以及机电系统测控北京市重点实验室等科研基地，密切开展产学研合作，研制了一系列具有自主知识产权的精密封装焊接设备及其相关产品，缓解了国外进口设备对我国在金属元件封装焊接领域的垄断和封锁，用户遍及航空航天、军工、科研院所等，为电子元件金属封装设备的国产化做出重要贡献，节约大量外汇，有力支撑了我国电子、光通信、5G、汽车等行业的发展。

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